Este equipo es adecuado para el pretratamiento de obleas antes de la aplicación del adhesivo. El sistema consta de una cámara, un sistema de vacío, un sistema de calentamiento, un sistema de purga de nitrógeno, un sistema de dispensación de líquido y un sistema de control. Mediante múltiples ciclos de vacío y calentamiento con nitrógeno caliente a 150ºC, el equipo seca y limpia eficazmente la superficie de la oblea, evitando la oxidación y difusión de impurezas. El sistema de dispensación de líquido también puede aplicar una película protectora HDMS a la superficie de la oblea, lo que da como resultado excelentes propiedades de aplicación de adhesivo. En comparación con el recubrimiento manual HMDS, este sistema ofrece ventajas significativas como buena repetibilidad, menor consumo de productos químicos, respeto al medio ambiente y seguridad para la salud humana. También se puede utilizar para limpiar obleas en otros procesos. El sistema de control utiliza un PLC y la interfaz hombre-máquina utiliza una pantalla táctil, lo que ofrece alta confiabilidad, facilidad de operación y control intuitivo.
En los procesos de fabricación de semiconductores (chip/circuito integrado), la fotolitografía es un paso crucial en la transferencia de patrones de circuitos integrados. La calidad del recubrimiento fotorresistente afecta directamente la calidad de la fotolitografía, lo que hace que el proceso de recubrimiento sea particularmente importante. La mayoría de las fotorresistencias utilizadas en fotolitografía son hidrófobas, mientras que los grupos hidroxilo y las moléculas de agua residuales en la superficie de la oblea de silicio son hidrófilos. Esto da como resultado una mala adhesión entre la fotorresistencia y la oblea de silicio, especialmente con fotorresistencias positivas. Durante el desarrollo, la solución reveladora puede penetrar la interfaz entre la fotorresistencia y la oblea de silicio, provocando fácilmente fenómenos como el pelado y la flotación de la fotorresistencia, lo que provoca fallos en la transferencia del patrón fotolitográfico. Al mismo tiempo, el grabado húmedo es propenso al grabado lateral. Después del pretratamiento con un sistema de pretratamiento HMDS, se recubre la superficie del sustrato con un compuesto a base de siloxano. La superficie de la oblea cambia de hidrófila a hidrófoba, lo que reduce el ángulo de contacto, disminuye la cantidad de fotorresistencia necesaria y mejora la adhesión a la fotorresistencia. Esto inhibe el grabado lateral y la deriva del patrón durante el proceso de desarrollo, mejora la adhesión fotorresistente y mejora la resistencia a la corrosión del material en entornos hostiles, mejorando así significativamente la calidad del producto y reduciendo la tasa de defectos.
Objetivo del proceso:
El equipo funciona de forma totalmente automática mediante control PLC. El proceso implica el horneado a alta temperatura del sustrato para eliminar la humedad de la superficie, combinado con secado al vacío y tecnología de protección de nitrógeno para eliminar la humedad y los contaminantes de la superficie de la oblea, evitando la oxidación y la difusión de impurezas y garantizando la limpieza antes del recubrimiento. Luego se introduce gas HMDS (hexametildisilazano C6H19NSi2). A alta temperatura, la superficie del sustrato y el HMDS reaccionan completamente, formando un compuesto compuesto principalmente de siloxano. Esto cambia la superficie del sustrato de hidrófila a hidrófoba, lo que permite que el grupo hidrófobo se una bien con la fotorresistencia, actuando como un agente de acoplamiento.
Flujo del proceso:
Primero, se enciende la bomba de vacío para comenzar a aspirar. Una vez que el nivel de vacío en la cámara alcanza el valor establecido (este valor se puede establecer cambiando el valor P2 en el vacuómetro, consulte el manual del vacuómetro), se introduce nitrógeno. Después de alcanzar el nivel de vacío establecido (este valor se puede establecer cambiando el valor P1 en el vacuómetro), se repite el proceso de aspiración e introducción de nitrógeno. Después de alcanzar el número establecido de introducciones de nitrógeno, se inicia nuevamente el vacío, seguido de la introducción de la solución química. Transcurrido el tiempo establecido, se detiene la introducción de la solución química y comienza la fase de retención. Después del tiempo de retención establecido, el vacío y la introducción de nitrógeno comienzan nuevamente, durante el número establecido de ciclos. Una vez que el sistema completa automáticamente el proceso, se emite una alarma audible y visual, indicando que las obleas están listas para ser retiradas.
① Material de la carcasa exterior: Fabricada con una placa de acero laminada en frío de alta calidad seleccionada (Q235), formada con precisión mediante mecanizado CNC. La superficie se trata con fosfatación y recubrimiento en polvo antiestático, creando una capa robusta. Es antiestático, resistente a la corrosión y a los arañazos, lo que garantiza una calidad duradera;
② Cámara Interior: La cámara interior está fabricada en acero inoxidable cepillado 304, con certificación de material (informe de material disponible), resistente a la corrosión y fácil de limpiar;
③ Panel de control: Controlador de pantalla táctil a color de alta gama, que muestra parámetros clave como temperatura y tiempo en tiempo real. Las indicaciones inteligentes de información sobre fallas y alarmas proporcionan un control claro e intuitivo;
④ Ventana de observación: Ventana de observación panorámica de gran ángulo, que utiliza vidrio templado de doble capa exterior de 8 mm e interior de 20 mm, resistente a altas temperaturas y altamente transparente, que muestra claramente todo el interior de la cámara en tiempo real, dejando claro el estado experimental de un vistazo;
⑤ Estantes: Estantes estándar de malla cromada resistente a la corrosión, también disponibles en diversos materiales y estructuras para una adaptación flexible a diversas necesidades experimentales;
⑥ Capa de aislamiento: El espacio entre la carcasa exterior y la cámara de trabajo está lleno de algodón de fibra cerámica de alta pureza (Al₂O₃) de 80 mm de espesor, lo que proporciona un aislamiento térmico superior, reduce en gran medida la pérdida de calor, garantiza una estabilidad de temperatura constante y una alta eficiencia energética;
⑦ Tira de sellado: Equipada con un anillo de sellado de caucho de silicona moldeado a medida, con una estructura de línea convexa circunferencial y una tecnología única de sellado activo al vacío. Forma instantáneamente un canal durante la liberación de presión, lo que mejora enormemente la eficiencia de ruptura por vacío y garantiza que la puerta se pueda abrir fácilmente después de la liberación de presión;
⑧ Tubo calefactor: Tubo calefactor de acero inoxidable SUS304 de vida ultralarga hecho a medida, con estante opcional/estructura calefactora circundante, adaptado con precisión al proceso, garantizando un calentamiento uniforme y eficiente;
⑨ Válvulas de entrada/salida: válvulas de vacío totalmente de cobre, fáciles y sensibles de operar, y sellado confiable;
① Este sistema ejecuta automáticamente ciclos programados de temperatura constante, alto vacío y purga de gas inerte de acuerdo con parámetros preestablecidos; controla con precisión el momento de la inyección del líquido y el mantenimiento de la presión; y proporciona señales de audio y visuales una vez finalizado el proceso.
② Pantalla táctil a color: equipada con una pantalla a color estándar y control táctil, que muestra parámetros como temperatura establecida, temperatura de funcionamiento, tiempo de temperatura constante e información de fallas en una sola pantalla; ajuste dinámico de parámetros PID, con funciones como velocidad de respuesta y supresión de exceso de temperatura;
③ Utiliza un controlador de temperatura PID de microcomputadora con protección contra desviación de sobretemperatura, protección contra sobrevelocidad y pantalla táctil, e incluye una función de sincronización;
④ Múltiples modos de temporización: 1. Las unidades de tiempo se pueden cambiar libremente entre minutos y horas; 2. Dos modos de temporización: temporización desde el encendido y temporización después de alcanzar una temperatura constante;
⑤ Equipado con un sensor de vacío de silicio de resistencia de alta precisión, que es estable y confiable, y detecta el grado de vacío dentro de la cámara en tiempo real, brindando soporte de datos preciso y garantía para procesos precisos;
⑥ Chip de microcomputadora de escaneo ambiental con alarma sonora y luminosa mejorado con capacidades estables de procesamiento de datos;
⑦ Las características incluyen alarma de sobretemperatura, corte de calentamiento por sobretemperatura, apagado cronometrado, recuperación de encendido, memoria de parámetros, corrección de temperatura y autoajuste;
⑧ Función de recuperación de falla de energía: si la fuente de alimentación externa se pierde repentinamente y luego se restablece, el equipo puede reanudar automáticamente el funcionamiento de acuerdo con el programa establecido originalmente;
⑨ Autoajuste: cuando la precisión del control de temperatura es inexacta debido a cambios en la temperatura ambiente, se puede realizar un autoajuste para que la temperatura sea más precisa;
⑩ Se pueden cambiar libremente varios modos: cambio de modo de valor fijo/modo de temporización.
| Modelo | DEP-HMDS50 | DEP-HMDS50 | DEP-HMDS150 |
| Sistema de control | Computadora industrial PLC | ||
| Interacción hombre-computadora | Controlador de pantalla táctil a color de 7 pulgadas | ||
| Sensor de temperatura | PT100 Platino RTD | ||
| Rango de temperatura | RT 10～200℃ | ||
| Resolución de temperatura | 0,1℃ | ||
| Fluctuación de temperatura | ≤±0,5℃ | ||
| Rango del temporizador | 0～9999min | ||
| Grupo de programa | 100 grupos / 100 segmentos por grupo | ||
| Seguridad de los datos | Control de acceso de nivel 3, pista de auditoría | ||
| Seguridad inteligente | Autoprueba de encendido, alarma de sobretemperatura y corte de calefacción, corrección de desviación del sensor de temperatura, bloqueo de pantalla. | ||
| Dirección de sincronización | Cuenta arriba/Cuenta abajo | ||
| Unidad de temporización | Minuto/Hora | ||
| Medidor de vacío | Vacuómetro de silicio resistente | ||
| Vacío definitivo | ≤100Pa | ||
| Velocidad de bombeo | 2L/S | ||
| Voltaje de la fuente de alimentación | AC220V/50Hz | 220V/18A | 220V/18A |
| Potencia nominal | 2KW | 3KW | 3,2KW |
| Dimensiones interiores | 410x370x345mm | 450x450x450mm | 500x500x600mm |
| Dimensiones exteriores | 610x525x1285mm | 660x590x1470mm | 670x650x1630mm |
| Volumen | 52L | 91L | 150L |
| Estantes estándar | 2 | 2 | 3 |
| Peso bruto/neto | 152/138 KG | 185/165 KG | 235/205KG |
| No. | Nombre | Parámetros | Foto de referencia |
| 1 | Bomba de vacío Scroll | ① Bomba sin aceite | |
| 2 | Filtro de niebla de aceite | ① Filtra la niebla de aceite de la bomba de vacío |  |
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2025/11/27
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